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Dettagli:
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| Unità di elaborazione: | Fino a due seconde o terze unità di elaborazione di AMD EPYCTM della generazione con i fino a 64 cen | Scanalature del modulo di memoria: | 32 DDR4 RDIMM o LRDIMM |
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| Front Bays: | Fino a 12 x 3,5" SAS/SATA (HDD) | Regolatori interni: | HBA345, PERC H345, PERC H745 |
| Regolatori esterni: | H840, 12Gbps SRS HBA | Scanalature PCIe: | Fino a 8 scanalature di x PCIe Gen4 |
| Evidenziare: | Server dello scaffale di AMD EPYC 2U,Server dello scaffale di Dell PowerEdge R7525,server del poweredge r7525 del dell |
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Server altamente evolutivo dello scaffale dell'due-incavo 2U del server di Dell PowerEdge R7525 GPU del server dello scaffale di AMD EPYC 2U di alta qualità
Dell contabilità elettromagnetica PowerEdge R7525
Introduzione
Dell la contabilità elettromagnetica PowerEdge R7525 è due un incavo, server dello scaffale 2U che è destinato per eseguire i carichi di lavoro facendo uso di ingresso/uscita e delle configurazioni di rete flessibili. Il PowerEdge R7525 caratterizza la generazione 2 di AMD® EPYC™ e le unità di elaborazione della generazione 3, sostiene fino a 32 DIMMs, la GEN 4,0 di PCI Express (PCIe) ha permesso agli slot di espansione e ad una scelta delle tecnologie dell'interfaccia di rete di riguardare le opzioni della rete. Il PowerEdge R7525 è destinato per trattare i carichi di lavoro e le applicazioni richiedenti, quali i data warehouse, il commercio elettronico, le basi di dati ed il computer a alto rendimento (HPC).
La seguente tavola mostra le nuove tecnologie per il PowerEdge R7525:
| Tecnologia | Descrizione dettagliata |
| Generazione 2 di AMD® EPYC™ e Unità di elaborazione della generazione 3. |
●tecnologia dell'unità di elaborazione di 7 nanometro ●Interconnessione globale fra chip di memoria di AMD (xGMI) fino a 64 vicoli ●I fino a 64 centri per incavo ●Fino a 3,8 gigahertz ●TDP massimo: 280 W |
| 3200 memoria di MT/s DDR4 | ●Fino a 32 DIMMs ●8x DDR4 incanala per incavo, 2 DIMMs per canale (2DPC) ●Fino a 3200 MT/s (configurazione-dipendenti) ●Supporti RDIMM, LRDIMM e 3DS DIMM |
| GEN di PCIe e scanalatura | ●GEN 4 a 16 T/s |
| Ingresso/uscita della flessione | ●Bordo di LOM, 2 x 1G con il regolatore di lan BCM5720 ●L'ingresso/uscita posteriore con 1 G ha dedicato il porto di rete della gestione ●Un USB 3,0, un USB 2.0 e porta VGA ●OCP Mezz 3,0 ●Opzione della porta seriale |
| Cavo di CPLD 1 | ●Dati del carico utile di sostegno dell'ingresso/uscita della parte anteriore PERC, della colonna montante, della superficie posteriore e della parte posteriore al BIOS e a IDRAC |
| PERC dedicato | ●Modulo di stoccaggio anteriore PERC con la parte anteriore PERC 10,4 |
| Software RAID | ●Sistema operativo RAID/PERC S 150 |
| iDRAC9 con il regolatore di ciclo di vita | La soluzione della gestione di sistemi embedded per i server di Dell caratterizza l'hardware e inventario dei firmware ed avvisare, memoria approfondita che avvisa, prestazione più veloce, a GB dedicato di porto e molte altre caratteristiche. |
| Gestione senza fili | La caratteristica rapida di sincronizzazione è un'estensione all'dell'interfaccia basata NFC di basso larghezza di banda. Rapido Parità della caratteristica di offerte di sincronizzazione 2,0 con le versioni precedenti dell'interfaccia di NFC con esperienza utente migliore. per estendere questa caratteristica rapida di sincronizzazione fino ampia varietà di cellulare OSs con più alto flusso di dati, la versione rapida di sincronizzazione 2 sostituisce la generazione precedente Tecnologia di NFC con l'amministrazione di sistema senza fili della -- scatola. |
| Alimentazione elettrica | ●60 millimetri/86 millimetri di dimensione sono il nuovo fattore forma del gruppo di alimentazione ●CA o HVDC misto del platino 800 W ●CA 1400 o HVDC misto del platino W ●CA o HVDC misto del platino 2400 W |
| Stoccaggio ottimizzato stivale Sottosistema S2 (CAPO S2) |
Il sottosistema S2 (CAPO S2) di stoccaggio ottimizzato stivale è una carta della soluzione di RAID che è progettata per l'inizializzazione del sistema operativo di un server che sostiene fino a: ●i moduli a stato solido da 80 millimetri M.2 SATA (SSDs) ●Carta di PCIe che è un singolo Gen2 PCIe x un'interfaccia 2 ospiti ●Interfacce di dispositivo doppie di SATA Gen3 |
| Soluzione refrigerante di liquidi | ●La nuova soluzione refrigerante di liquidi fornisce il metodo efficiente per dirigere il sistema temperatura. ●Inoltre fornisce il meccanismo liquido di rilevazione di perdita via iDRAC. Questa tecnologia è diretta dal meccanismo liquido del sensore della perdita (LLS). ●LLS determina le perdite piccole quanto 0,02 ml o grandi quanto 0,2 ml. |
Confronto del prodotto
| Caratteristica | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
| Unità di elaborazione | Due generazione 2 di AMD® EPYC™ o Unità di elaborazione della generazione 3. |
Incavo SP3 di due AMD Naples™ unità di elaborazione compatibili |
| Interconnessione del CPU | Interconnessione globale fra chip di memoria (xGMI-2) |
Incavo di AMD alla memoria globale dell'incavo Interfaccia (xGMI) |
| Memoria | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
| Unità disco | a 3.5 pollici, a 2,5 pollici: 12G SRS, 6G SATA, NVMe HDD |
a 3.5 pollici, a 2,5 pollici: 12G SRS, 6G SATA HDD |
| Regolatori di stoccaggio | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SRS HBA INTERRUTTORE RAID: S150 |
Adattatori: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SRS HBA INTERRUTTORE RAID: S140 |
| SSD di PCIe | Fino allo SSD di 24x PCIe | Fino allo SSD di 24x PCIe |
| Scanalature di PCIe | Fino a 8 (PCIe 4,0) | Fino a 8 (Gen3 x16) |
| rNDC | 2 x 1 GB | Scheda di rete scelta NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB, o 2 x 25 GB |
| OCP | Sì per OCP 3,0 | Na |
| Porte USB | Parte anteriore: 1 USB 2.0 di x, 1 iDRAC USB di x (Micro-AB USB) Posteriore: 1 x USB 3,0, 1 USB 2.0 di x Interno: 1 x USB 3,0 |
Parte anteriore: 1 x USB2.0, 1 iDRAC USB (micro di x USB), porto anteriore 1xUSB 3,0 facoltativi Posteriore: 2 x USB3.0 Interno: 1 xUSB3.0 |
| Altezza di scaffale | 2U | 2U |
| Alimentazioni elettriche | (Millimetro) AC/HVDC misto (platino) 800 W, 1400 W, 2400 W |
Platino di CA: 2400 W, 2000 W, W 1600, 1100 W, 495 W Platino di CA di 750 W: HVDC misto (per la Cina soltanto), CA misto, CC (CC per la Cina sola) Oro 1100 di CC di W -48 V |
| Amministrazione di sistema | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, chiave della licenza di Digital, iDRAC Diretto (porto dedicato di micro-USB), facile Restauro |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2,0, Chiave della licenza di Digital, iDRAC9, iDRAC Diretto (porto dedicato di micro-USB), facile Restauro, vFlash |
| GPU | 3 x 300 W (DW) o 6 x 75 W (interruttori) | 3 x 300 W (DW) o 6 x 150 W (interruttori) |
| Disponibilità | azionamenti della Caldo-spina, Caldo-spina ridondante alimentazioni elettriche, CAPO, IDSDM |
azionamenti della Caldo-spina, Caldo-spina ridondante alimentazioni elettriche, CAPO, IDSDM |
Viste e caratteristiche del telaio
Vista frontale del sistema
Figura 1. vista frontale dei 24 sistemi di azionamento a 2,5 pollici di x
1. Pannello di controllo sinistro
2. azionamento (24)
3. pannello di controllo giusto
4. etichetta di informazioni
Figura 2. vista frontale del sistema di azionamento a 2,5 pollici di 16 x
1. Pannello di controllo sinistro
2. azionamento (16)
3. pannello di controllo giusto
4. etichetta di informazioni
Figura 3. vista frontale del sistema di azionamento a 2,5 pollici di 8 x
1. Pannello di controllo sinistro
2. azionamento (8)
3. pannello di controllo giusto
4. etichetta di informazioni
Figura 4. vista frontale del sistema di azionamento a 3,5 pollici di 12 x
1. Pannello di controllo sinistro
2. azionamento (12)
3. pannello di controllo giusto
4. etichetta di informazioni
Figura 5. vista frontale del sistema di azionamento a 3,5 pollici di 8 x
1. Pannello di controllo sinistro
2. spazio in bianco dell'azionamento ottico
3. azionamento (8)
4. pannello di controllo giusto
5. etichetta di informazioni
Retrovisione del sistema
1. Colonna montante della scheda di espansione di PCIe 1 (scanalatura 1 e scanalatura 2)
2. carta del CAPO S2 (facoltativa)
3. maniglia posteriore
4. colonna montante della scheda di espansione di PCIe 2 (scanalatura 3 e scanalatura 6)
5. colonna montante della scheda di espansione di PCIe 3 (scanalatura 4 e scanalatura 5)
6. porta USB 2.0 (1)
7. colonna montante della scheda di espansione di PCIe 4 (scanalatura 7 e scanalatura 8)
8. unità di alimentazione (gruppo di alimentazione 2)
9. porta VGA
10. porto di USB 3,0 (1)
11. il iDRAC ha dedicato il porto
12. Bottone dell'identificazione di sistema
13. Porto del NIC di OCP (facoltativo)
14. Porto del NIC (1,2)
15. Unità di alimentazione (gruppo di alimentazione 1)
Figura 6. retrovisione del sistema con il modulo di azionamento posteriore a 2,5 pollici di 2 x
1. Colonna montante della scheda di espansione di PCIe 1 (scanalatura 1 e scanalatura 2)
2. carta del CAPO S2 (facoltativa)
3. maniglia posteriore
4. colonna montante della scheda di espansione di PCIe 2 (scanalatura 3 e scanalatura 6)
5. modulo di azionamento posteriore
6. porta USB 2.0 (1)
7. colonna montante della scheda di espansione di PCIe 4 (scanalatura 7 e scanalatura 8)
8. unità di alimentazione (gruppo di alimentazione 2)
9. porta VGA
10. porto di USB 3,0 (1)
11. il iDRAC ha dedicato il porto
12. Bottone dell'identificazione di sistema
13. Porto del NIC di OCP (facoltativo)
14. Porto del NIC (1,2)
15. Unità di alimentazione (gruppo di alimentazione 1)
Dentro il sistema
Figura 7. dentro il sistema
1. Maniglia
2. In bianco della colonna montante 1
3. unità di alimentazione (gruppo di alimentazione 1)
4. Fessura per carta del CAPO S2
5. colonna montante 2
6. Dissipatore di calore per l'unità di elaborazione 1
7. incavo di memoria DIMM per l'unità di elaborazione 1 (E, F, G, H)
8. Assemblea di ventola di raffreddamento
9. etichetta di servizio
10. Superficie posteriore dell'azionamento
11. assemblea della gabbia della ventola di raffreddamento
12. Incavo di memoria DIMM per l'unità di elaborazione 2 (A, B, C, D)
13. Dissipatore di calore per l'unità di elaborazione 2
14. Bordo di sistema
15. Unità di alimentazione (gruppo di alimentazione 2)
16. In bianco della colonna montante 3
17. In bianco della colonna montante 4
Figura 8. dentro il sistema con le colonne montanti integrali
1. Assemblea della gabbia della ventola di raffreddamento
2. Ventola di raffreddamento
3. schermo di aria di GPU
4. Copertura superiore dello schermo di aria di GPU
5. colonna montante 3
6. Colonna montante 4
7. maniglia
8. Colonna montante 1
9. superficie posteriore dell'azionamento
10. Etichetta di servizio
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