Server rack H3C UniServer R4900 G5 di fascia alta auto-sviluppato da H3C, 2U, con 14 slot PCIe, Intel Xeon di terza generazione, per Big Data Storage
Server H3C UniServer R4900 G5
Punti salienti: Alte Prestazioni, Alta Affidabilità, Alta Scalabilità
La nuova generazione H3C UniServer R4900 G5 offre un'eccezionale capacità scalabile, supportando fino a 28 unità NVMe per migliorare la flessibilità di configurazione per i data center moderni
Il server H3C UniServer R4900 G5 è un server rack 2U di fascia alta auto-sviluppato da H3C.
R4900 G5 utilizza i più recenti processori Intel®Xeon® Scalable di terza generazione e memoria DDR4 a 8 canali con velocità di 3200 MT/s per aumentare notevolmente la larghezza di banda fino al 60% rispetto alla piattaforma precedente.
Con 14 slot I/O PCIe3.0 e 2 OCP 3.0 per raggiungere un'eccellente scalabilità IO.
Efficienza energetica massima del 96% e temperatura operativa di 5°C-45°C offrono agli utenti un ritorno sul TCO in un data center più ecologico.
R4900 G5 è ottimizzato per scenari:
- Virtualizzazione — Supporta più tipi di carichi di lavoro principali su un singolo server per semplificare gli investimenti in infrastrutture.
- Big Data — Gestisce la crescita esponenziale di dati strutturati, non strutturati e semi-strutturati.
- Applicazioni intensive di storage — Elimina il collo di bottiglia delle prestazioni
- Data warehouse/analisi — Interroga i dati su richiesta per supportare le decisioni di servizio
- Customer relationship management (CRM) — Ti aiuta a ottenere una visione completa dei dati aziendali per migliorare la soddisfazione e la fedeltà dei clienti
- Enterprise resource planning (ERP) — Affidati a R4900 G5 per gestire i servizi in tempo reale
- (Virtual Desktop Infrastructure)VDI — Distribuisci servizi di desktop remoto per offrire ai tuoi dipendenti flessibilità di lavoro in qualsiasi momento e ovunque
- High-performance computing e deep learning — Fornisce GPU sufficienti per supportare applicazioni di machine learning e AI
- Housing di grafica per data center per cloud gaming ad alta densità e streaming multimediale
- R4900 G5 supporta i sistemi operativi Microsoft® Windows® e Linux, oltre a VMware e H3C CAS e può operare perfettamente in ambienti IT eterogenei.
Specifiche
| CPU |
2 x Intel® Xeon® Ice Lake SP serie di terza generazione
(ogni processore fino a 40 core e consumo massimo di 270W) |
| Chipset |
Intel® C621A |
| Memoria |
32 slot DIMM DDR4, massimo 12,0 TB
Fino a 3200 MT/s di velocità di trasferimento dati, supporta RDIMM o LRDIMM
Fino a 16 moduli Intel ® Optane™ DC Persistent Memory Module PMem 200 series (Barlow Pass) |
| Controller di storage |
Controller RAID integrato (SATA RAID 0, 1, 5 e 10)
Controller HBA PCIe standard o controller di storage, a seconda del modello |
| FBWC |
Cache DDR4 da 8 GB, a seconda del modello, supporta protezione supercondensatore |
| Storage |
Fino a 12 bay LFF anteriori, 4 bay LFF interni, 4 bay LFF+4SFF posteriori*
Fino a 25 bay SFF anteriori, 8 bay SFF interni, 4 bay LFF+4SFF posteriori*
Dischi SAS/SATA HDD/SSD/NVMe anteriori/interni, massimo 28 unità U.2 NVMe
SSD SATA o PCIe M.2, kit 2 schede SD, a seconda del modello |
| Rete |
1 porta di rete di gestione onboard da 1 Gbps
2 slot OCP 3.0 per NIC 4 x 1GE o 2 x 10GE o 2 x 25GE
Slot PCIe standard per adattatore Ethernet 1/10/25/40/100/200GE/IB |
| Slot PCIe |
14 slot standard PCIe 4.0 |
| Porte |
Porte VGA (frontale e posteriore) e porta seriale (RJ-45)
6 porte USB 3.0 (2 anteriori, 2 posteriori, 2 interne)
1 porta Type-C di gestione dedicata |
| GPU |
14 moduli GPU single-slot wide o 4 moduli GPU double-slot wide |
| Unità ottica |
Unità disco ottico esterna, opzionale |
| Gestione |
Sistema HDM OOB (con porta di gestione dedicata) e H3C iFIST/FIST, modello smart touch LCD |
| Sicurezza |
Bezel di sicurezza frontale intelligente*
Rilevamento intrusione chassis
TPM2.0
Silicon Root of Trust
Registrazione autenticazione a due fattori |
| Alimentazione |
2 x Platinum 550W/800W/850W/1300W/1600W/2000/2400W (ridondanza 1+1), a seconda del modello
Alimentatore DC 800W –48V (ridondanza 1+1)
Ventole ridondanti hot-swap |
| Standard |
CE, UL, FCC, VCCI, EAC, ecc. |
| Temperatura operativa |
5°C a 45°C (41°F a 113°F)
La temperatura operativa massima varia in base alla configurazione del server. Per ulteriori informazioni, consultare la documentazione tecnica del dispositivo. |
| Dimensioni (A × L × P) |
Altezza 2U
Senza bezel di sicurezza: 87,5 x 445,4 x 748 mm (3,44 x 17,54 x 29,45 pollici)
Con bezel di sicurezza: 87,5 x 445,4 x 776 mm (3,44 x 17,54 x 30,55 pollici) |
Note:
1. Aprire la confezione, controllare attentamente i prodotti e maneggiarli con cura.
2. Il prodotto è un'attrezzatura nuova di zecca, originale e non aperta.
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