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Dettagli:
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| Fattore forma: | scaffale 2U | Unità di elaborazione: | 2 unità di elaborazione evolutive del lago ice di x Intel® Xeon® |
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| Memoria: | 32 scanalature di memoria di x, fino a DDR4-3200, fino a 16 x Intel® OptaneTM PMem | Stoccaggio: | 12 x SAS/SATA/NVMe a 3,5 pollici SDDs, fino a 12 x NVMe SDDs |
| Temperatura di lavoro: | 5℃-45℃. Riferisca al Libro Bianco tecnico. | gruppo di alimentazione: | 1+1 alimentazione elettrica di ridondanza, 550W/800W/1300W, alimentazione elettrica centralizzata |
| Evidenziare: | Server Inspur NF5260M6 di stoccaggio di scaffale,Nuovo Xeon tormenta lo stoccaggio Inspur NF5260M6,Server Inspur di stoccaggio di scaffale |
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Il server Rackmount di Inspur NF5260M6/FM6 del produttore della Cina ha ottimizzato per il nuovo server del xeon dei centri dati
NF5260M6/FM6
NF5260M6/FM6 è primo server dell'doppio-incavo di Inspur che sostiene anteriore e posteriore l'ingresso/uscita su richiesta. Con una progettazione flessibile e modulare che può rispondere alle varie applicazioni di Internet, è una scelta ideale per i centri dati.
Caratteristiche
Progettazione flessibile dell'ingresso/uscita: Non ha scanalatura a bordo di PCIe e può soddisfare la personalizzazione non-PCIe dell'ingresso/uscita. La scheda madre sostiene fino a 2 la x OCPs caldo-pluggable, liberante su più risorse dell'ingresso/uscita mentre assicura i servizi in rete ininterrotti.
Ultima progettazione di architettura: La progettazione unica dell'ingresso/uscita della parte anteriore propone le misure innovarici per isolare le navate laterali fredde e calde nel centro dati, che aumenta il ciclo di vita delle componenti sensibili al calore, facilita la manutenzione e efficacemente risolve il problema fissante nel centro dati.
Modo flessibile di spiegamento: I moduli di alimentazione centralizzati e le alimentazioni elettriche di CRPS possono essere commutati liberamente. Sostenga la consegna autonoma della scaffale-scala e di nodo ed assicuri lo spiegamento senza problemi.
Schema di raffreddamento innovatore: La soluzione refrigerante di liquidi riduce PUE nel centro dati al limite. Ci sono due soluzioni di raffreddamento differenti: il raffreddamento a aria o refrigeranti di liquidi, sceglie come stato necessario.
Caratteristiche tecniche
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Modello |
NF5260M6 |
NF5260FM6 |
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Unità di elaborazione |
2 unità di elaborazione evolutive del lago ice di x Intel® Xeon® |
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Memoria |
32 scanalature di memoria di x, fino a DDR4-3200, fino a 16 x Intel® OptaneTM PMem |
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Stoccaggio |
Parte anteriore: |
Parte anteriore: |
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12 x SAS/SATA/NVMe a 3,5 pollici SDDs, fino a 12 x NVMe SDDs |
7 x a 3,5 pollici SATA/SAS/SSDs + 2 x NVMe SSDs; |
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24 x SAS/SATA/NVMe a 2,5 pollici SSDs (16 di loro sostengono NVMe SSDs); |
16 x SATA/SAS/NVMe a 2,5 pollici SSDs; |
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Nessun HDD. |
14 x SATA/SAS/SSD+2*NVMe a 2,5 pollici SSDs; |
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Posteriore: |
8 x SAS/SATA/NVMe a 2,5 pollici SSDs (6 di loro sostengono NVMe SSDs). |
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4 x SAS/SATA/NVMe a 2,5 pollici SSDs |
Accessorio |
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Accessorio: |
2 x M.2 SSDs |
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2 x M.2 SSDs |
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Espansione dell'ingresso/uscita |
Scheda di controllo interna di RAID |
Ingresso/uscita della parte anteriore: |
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Ingresso/uscita posteriore: |
1 x OCP3.0 + 2 x PCIe x8 +1 x PCIe x16 per 9 x a 3,5 pollici |
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2 x OCP3.0 + 4 x PCIe x16 |
1 x OCP3.0 + 2 x PCIe x8 +1 x PCIe x16 per 16 x a 2,5 pollici |
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1 x OCP3.0 + 2 x PCIe x16 + 1 x PCIe x8 |
1 x OCP3.0 + 4 x PCIe x16 + 2 x PCIe x8 per 8 x a 2,5 pollici |
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4 x PCIe x16 + 2 x PCIe x8 |
Ingresso/uscita della parte anteriore: |
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Gruppo di alimentazione |
1+1 alimentazione elettrica di ridondanza, 550W/800W/1300W, alimentazione elettrica centralizzata |
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Temperatura di lavoro |
5℃-45℃. Riferisca al Libro Bianco tecnico. |
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Avvisi:
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