notizie sull'azienda Ventiva dice via i fan per i portatili sottili e leggeri

La startup Ventiva ha sviluppato una soluzione di raffreddamento senza ventole per chip semiconduttori di sistema edge.

La sua tecnologia gestisce processori con TDP fino a 40 W operando quasi silenziosamente, coprendo quasi l'intero spettro di laptop consumer e commerciali.

Denominato Ionic Cooling Engine (ICE), si basa sul flusso elettroidrodinamico (EHD). Due elettrodi compatti - emettitore e collettore - ricevono alimentazione ad alta tensione e bassa corrente per creare un forte campo elettrico. Le molecole d'aria (azoto, ossigeno, argon e gas traccia) perdono elettroni, generando ioni positivi che vengono respinti dall'emettitore. Uno spazio al plasma comprende una zona di ionizzazione su scala micron accanto all'emettitore e una zona di deriva ionica. Gli ioni viaggiano verso il collettore a bassa tensione, collidendo con molecole d'aria neutre e mettendole in movimento.

Al raggiungimento del collettore, gli ioni positivi recuperano gli elettroni persi. La corrente scorre all'indietro attraverso l'alimentatore, producendo un flusso in uscita dominato da molecole d'aria neutre. La soluzione produce un rumore inferiore a 15 dBA.

Ventiva abbina questo hardware a un alimentatore gestito via software come sua piattaforma ICE9. Il monitoraggio intelligente consente la regolazione adattiva del flusso d'aria. I progettisti possono immettere segnali PWM di controllo ventola esistenti nelle unità ICE9 a stato solido, che convertono gli input PWM per guidare la velocità del flusso d'aria.

ICE9 estrae il calore dall'hardware PCBA del sistema tramite heat pipe o camere a vapore verso un dissipatore di calore a pinna, dissipando il calore verso l'esterno. A differenza dell'hardware di Frore per SSD con getto d'aria a montaggio superficiale, ICE9 rappresenta una riprogettazione a livello di sistema del laptop.

I chassis dei laptop adottano un flusso d'aria ingresso laterale / uscita laterale. Il layout interno sottile e leggero è suddiviso: una zona di raffreddamento posteriore che ospita i moduli ICE e lo scambiatore di calore, una zona di calcolo per PCBA, CPU, DRAM e NAND, più un vano batteria. L'eliminazione delle ventole libera fino al 20% di spazio aggiuntivo sulla scheda madre, supportando più unità M.2 in formato 2280 a tutta lunghezza e batterie di maggiore capacità.

Unità ICE9 multiple possono essere impilate o funzionare in parallelo per aumentare il flusso d'aria totale. Percorsi d'aria separati gestiscono il raffreddamento del SoC tramite scambiatori di calore e il raffreddamento della pelle per tastiere, poggiapolsi e pannelli di base.

Precedentemente Thorn Micro Technologies, Ventiva è nata come spin-out della Purdue University fondata intorno al 2005 da Vishal Singhal e dal CTO Daniel Schlitz (entrambi non più con l'azienda). Carl Schachte è presidente, presidente e CEO. L'azienda, supportata da venture capital, ha raccolto circa 80 milioni di dollari da investitori tra cui IAG Capital Partners, DCM Ventures, Foundation Capital, BRC Group Holdings e Renesas Electronics.

Con sede a Fremont, California, con laboratori di ricerca e sviluppo, prototipazione e test, Ventiva collabora con AMD, ASUS, Dell e Intel su progetti di riferimento. I casi d'uso target coprono laptop sottili e leggeri, mini-PC, hardware edge, elettronica di consumo, AR/VR e server per data center.

Ulteriori dettagli sono disponibili nel whitepaper scaricabile di Ventiva.

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