Kioxia ha rilasciato un annuncio di fine vita (EOL) per i suoi prodotti 3D NAND di terza generazione, in particolare quelli a 64 layer. L'avviso si estende anche ai vecchi chip NAND 2D Floating Gate (planari) prodotti con regole di progettazione da 15 nm, 24 nm e 32 nm.
La copertura EOL include diversi tipi di NAND attraverso diverse tecnologie: SLC (32 nm, 1 bit/cella), MLC (24 nm e 15 nm, 2 bit/cella) e TLC (15 nm e 3D NAND a 64 layer, 3 bit/cella). Kioxia ha delineato una lunga tempistica di transizione: le vendite di questi prodotti legacy cesseranno dopo settembre 2026, mentre le spedizioni termineranno entro la fine del 2028. Questo periodo di uscita prolungato è progettato per adempiere agli obblighi dei contratti di fornitura a lungo termine e dare ai clienti ampio tempo per migrare verso alternative più recenti.
La mossa avviene in un panorama di mercato in evoluzione, guidato dalla crescente domanda di soluzioni TLC e QLC NAND a più layer. Le offerte avanzate di Kioxia, come BiCS 6 a 162 layer, insieme a BiCS 8 a 218 layer e BiCS 9, hanno guadagnato terreno, rendendo i NAND più vecchi e a basso numero di layer meno competitivi. Questa tendenza mette a rischio anche le generazioni intermedie di 3D NAND, tra cui BiCS 4 a 96 layer e BiCS 5 a 112 layer, che sono sempre più oscurati da alternative più dense e convenienti.
Da una prospettiva aziendale, Kioxia può guadagnare in modo significativo riallocando la capacità produttiva. Un wafer NAND popolato con chip da 162 a 218 layer offre un valore molto maggiore rispetto allo stesso wafer con NAND planare a singolo layer o 3D NAND inferiore a 100 layer (incluse le varianti SLC, MLC e TLC). Spostando la capacità di fabbricazione da configurazioni più vecchie e meno dense a design più recenti e ad alto numero di layer, Kioxia può ottimizzare l'efficienza produttiva, ridurre il costo per bit e massimizzare il potenziale di ricavi, poiché un singolo wafer avanzato può produrre milioni di bit NAND in più rispetto alle alternative legacy.
Questa efficienza dei costi e massimizzazione del valore sono le giustificazioni principali dietro la decisione di Kioxia di eliminare gradualmente la produzione di NAND planari 2D e 3D NAND inferiori a 96 layer.
Una versione separata dell'avviso EOL di Kioxia dettaglia i formati di prodotto specifici interessati dall'eliminazione, fornendo chiarezza ai clienti che si affidano a questi chip legacy.
La mossa di Kioxia è in linea con le tendenze del settore, poiché altri importanti fornitori di NAND hanno già preso decisioni simili per ritirare tecnologie più vecchie e meno dense. Micron e SK Hynix hanno da tempo interrotto la produzione di NAND planari, mentre Digitimes riporta che Samsung ha interrotto la produzione di NAND 2D a marzo, convertendo la sua linea Hwaseong 12 per produrre DRAM invece, una mossa guidata dal maggior valore dei bit DRAM rispetto ai bit NAND.
Inoltre, Samsung, SK Hynix e Micron hanno cessato la produzione di 3D NAND inferiori a 100 layer tempo fa. In questo contesto, Kioxia sta recuperando terreno rispetto ai suoi concorrenti, essendo tra gli ultimi principali fornitori di NAND a eliminare gradualmente queste tecnologie legacy.
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