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AMD ha presentato i suoi nuovi SoC adattivi Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), con memoria LPDDR5X integrata per aumentare la larghezza di banda della memoria, ridurre la complessità del layout della scheda,e ridurre l'impronta complessiva del dispositivoOttimizzati per scenari con potenza e spazio limitati ma che richiedono un elevato throughput di memoria, i nuovi chip servono una vasta gamma di campi tra cui la rete, l'elaborazione fisica dell'IA,aerospaziale e della difesa, test e misurazione e infrastrutture video professionali.
La rottura con i convenzionali design SoC che dipendono da moduli DRAM esterni discreti,l'architettura Versal Premium Gen 2 MoP integra fino a 32 GB di memoria LPDDR5X direttamente all'interno del pacchetto di chip, fornendo una larghezza di banda di memoria massima di 288 GB/s. Secondo i test interni di AMD basati sul dispositivo 2VP3622,Questa implementazione MoP riduce l'area della scheda fino al 60% rispetto ai SoC standard Versal Premium Gen 2 abbinati a memoria esterna, pur semplificando notevolmente complessi layout di routing in memoria ad alta velocità.
Questo design di memoria integrata aumenta efficacemente la larghezza di banda dei dati, riduce la latenza di accesso e riduce il consumo di energia rispetto alle tradizionali soluzioni di memoria montate su scheda.La rimozione dei circuiti esterni LPDDR5X semplifica i flussi di lavoro di progettazione dei PCB, riduce i carichi di lavoro di convalida ripetuta e accorcia i tempi complessivi di sviluppo del prodotto per i progettisti di hardware.
Ottimizzato per le implementazioni Edge e Compact Embedded
AMD realizza questa piattaforma per sistemi embedded ed edge con spazio limitato.adattamento ai severi vincoli termici e meccanici delle piattaforme hardware di telecomunicazione e di difesa.
I SoC incorporano native PCIe 6.0 e CXL 3.1 hard IP in esecuzione a 64GT/s, consentendo interconnessioni ad altissima velocità con processori AMD EPYC e altri chip host mainstream.Accoppiato con memoria LPDDR5X clockata fino a 9La piattaforma è in grado di gestire facilmente carichi di lavoro pesanti di dati, oltre a consentire agli architetti di sistema di espandere in modo flessibile la memoria del sistema tramite tecnologie di pooling e estensione della memoria basate su CXL.
Progettato per impieghi industriali con lunghi cicli di vita.la famiglia Versal Premium Gen 2 MoP supporta una gamma di temperature industriali estesa da -40°C a 110°C e garantisce oltre 15 anni di disponibilità del prodottoL'adozione di LPDDR5X al posto della tradizionale HBM evita anche i frequenti cicli di aggiornamento tipici della memoria di livello data center.ridurre al minimo i rischi di riprogettazione dell'hardware causati da eliminazioni graduali dei componenti e dalle fluttuazioni dell'offerta.
Funzioni di sicurezza integrate end-to-end
La piattaforma è dotata di una vasta gamma di funzionalità di sicurezza native, tra cui PCIe Integrity e Data Encryption (IDE), una nuova funzionalità introdotta insieme a PCIe 6.0, protegge la trasmissione dei dati attraverso collegamenti PCIe ad alta velocità. La crittografia della memoria DDR integrata protegge i dati in memoria senza occupare risorse logiche programmabili del dispositivo.motori di crittografia ad alta velocità 400G dedicati offrono sicurezza, elaborazione dei dati ad elevata capacità di trasmissione per carichi di lavoro mission-critical.
L'obiettivo di progettazione principale di AMD per la nuova serie MoP è quello di eliminare i compromessi di ingegneria di lunga data tra larghezza di banda della memoria, impronta fisica, efficienza energetica e durata del prodotto.Integrando la memoria nel pacchetto SoC adattivo, la nuova gamma consente agli sviluppatori di costruire sistemi embedded di prestazioni superiori, ridurre le spese generali di ingegneria a livello di scheda e accelerare il lancio dei prodotti.
Il supporto di sviluppo è disponibile immediatamente, sfruttando i dispositivi Versal Premium Gen 2 standard attualmente in commercio, le catene di sviluppo di Vivado e Vitis mature, i core IP compatibili,e disegni di riferimento convalidatiAMD prevede di rilasciare campioni di ingegneria dei dispositivi Versal Premium Gen 2 MoP entro la fine del 2026, con spedizioni formali di produzione di massa previste per la seconda metà del 2027.
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Sandy Yang, direttore della strategia globale
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